एचवीएलपी कॉपर फ़ॉइल बनाम कैरियर कॉपर फ़ॉइल: 1.6T ऑप्टिकल मॉड्यूल और एआई सर्वर पीसीबी के लिए कौन सा कॉपर फ़ॉइल सही है?

एआई कंप्यूटिंग इंफ्रास्ट्रक्चर की तीव्र वृद्धि से 1.6T ऑप्टिकल मॉड्यूल, हाई स्पीड सर्वर मदरबोर्ड, आईसी पैकेजिंग सबस्ट्रेट्स और एसएलपी सब्सट्रेट जैसे पीसीबी की मांग बढ़ रही है। 224 जीबीपीएस पीएएम‑4 सिग्नलिंग (56 गीगाहर्ट्ज तक नाइक्विस्ट फ्रीक्वेंसी) पर, त्वचा का प्रभाव कंडक्टर हानि पर हावी हो जाता है, त्वचा की गहराई केवल कम हो जाती है0.27 μm. पारंपरिक एसटीडी इलेक्ट्रोलाइटिक कॉपर फ़ॉइल (Rz=5.0‑8.0 μm) गंभीर प्रविष्टि हानि और सिग्नल अखंडता विफलता पैदा करता है।

दो प्रीमियम कॉपर फ़ॉइल समाधान उच्च आवृत्ति चुनौतियों का समाधान करते हैं:एचवीएलपी (हाइपर‑वेरी‑लो‑प्रोफाइल) कॉपर फ़ॉइलऔरकैरियर कॉपर फ़ॉइल (छीलने योग्य / डीटीएच अल्ट्रा-थिन कॉपर फ़ॉइल). वे पूरी तरह से अलग तकनीकी मार्गों पर बनाए गए हैं औरसीधे प्रतिस्थापित नहीं किया जा सकता. यह मार्गदर्शिका मुख्य अंतरों, वास्तविक-विश्व ऑप्टिकल-मॉड्यूल उपयोग-मामलों और व्यावहारिक खरीदार चयन नियमों को तोड़ती है।

पूर्ण कैरियर कॉपर फ़ॉइल तकनीकी मापदंडों के लिए, हमारे समर्पित उत्पाद पृष्ठ पर जाएँ:एमएसएपी/एसएपी फाइन-लाइन पीसीबी, आईसी सबस्ट्रेट्स और एआई सर्वर अनुप्रयोगों के लिए कैरियर कॉपर फ़ॉइल|चीन आपूर्तिकर्ता

एचवीएलपी कॉपर फ़ॉइल मुख्य रूप से तांबे की सतह प्रोफ़ाइल और उच्च गति विद्युत प्रदर्शन के बारे में है, जबकि कैरियर कॉपर फ़ॉइल मुख्य रूप से अल्ट्रा {{1} पतले तांबे के प्रसंस्करण और महीन {2} लाइन निर्माण के बारे में है।

वाहक तांबे की पन्नी एक हैतीन-परत सम्मिश्रण: वाहक मोटी तांबे की परत + नैनो रिलीज परत + अति-पतली कार्यात्मक तांबे की परत (1.5-5μm)।

यह काम किस प्रकार करता है:सब्सट्रेट के लेमिनेशन के बाद, वाहक को छील दिया जाता है, जिससे सर्किट निर्माण के लिए केवल अल्ट्रा{0}}पतली तांबे की परत बचती है। यह सक्षम बनाता हैअति-महीन रेखाएँ.

मुख्य लाभ:वाहक प्रदान करता हैयांत्रिक समर्थन- अति पतली तांबे की पन्नी की झुर्रियां, फटने और टूटने की समस्याओं का समाधान। यह अनुकूलन करता हैएमएसएपीके साथ प्रक्रियाएँन्यूनतम पार्श्व नक़्क़ाशी, स्थिर रूप से प्राप्त करना10–35μm अल्ट्रा-महीन रेखाएँ.

यह अपूरणीय क्यों है:आईसी पैकेजिंग सबस्ट्रेट्स और उन्नत पैकेजिंग के लिए -एकमात्र विकल्पमाइक्रोन स्तर की महीन रेखाओं के लिए।

उत्पादन के लिए 1.5-3μm अत्यंत पतली परत वाली ग्रेड कैरियर कॉपर फ़ॉइल, हमारा देखेंएमएसएपी/एसएपी फाइन - लाइन पीसीबी के लिए कैरियर कॉपर फ़ॉइल.

एचवीएलपी का मतलब हैहाई वेरी लो प्रोफाइल. यह एक हैएकल-परत तांबे की पन्नी- कोई मिश्रित परत नहीं। यह एक हैउच्च {{0}अंत इलेक्ट्रोलाइटिक कॉपर फ़ॉइलके लिए विशेष रूप से विकसित किया गयाउच्च{{0}आवृत्ति, उच्च-गति परिदृश्य.

यह काम किस प्रकार करता है:के माध्यम सेबेहद कम खुरदरापन उपचार, सतह प्राप्त होती हैRz 1.5μm से कम या उसके बराबर, यहां तक ​​कि 0.5μm से कम या उसके बराबर- के साथ अत्यंत चिकनी सतहअत्यंत निम्न उच्च-आवृत्ति संकेत हानि.

मुख्य लाभ: त्वचा के प्रभाव को कम करता हैउच्च आवृत्तियों पर, सिग्नल अखंडता सुनिश्चित करना। यह के साथ संगत हैपारंपरिक घटाव प्रक्रियाएंके लिएबड़ा {{0}क्षेत्र, मोटा{{1}कॉपर सर्किट.

सीमा:25μm - से नीचे अल्ट्रा{0}}महीन रेखाएँ उत्पन्न नहीं कर सकतापन्नी की मोटाई द्वारा सीमित.

चुननाकैरियर कॉपर फ़ॉइलयदि नीचे दी गई कोई भी शर्त लागू होती है:

• आपका पीसीबी/सब्सट्रेट उपयोग करता हैएमएसएपी या एसएपी सेमी-एडिटिव प्रक्रिया
• आवश्यक लाइन‑और‑स्पेस 35 μm से कम या उसके बराबर (10‑25 μm अल्ट्रा-फाइन ट्रेस लक्ष्य)
• परियोजना: आईसी पैकेजिंग सब्सट्रेट, उच्च-अंत एसएलपी, लंबी-पहुंच / सीपीओ-तैयार 1.6T ऑप्टिकल-मॉड्यूल पीसीबी
• साइड-ईच को खत्म करने और फाइन-लाइन उत्पादन उपज में सुधार करने की आवश्यकता है

चुननाएचवीएलपी कॉपर फ़ॉइलयदि नीचे दी गई कोई भी शर्त लागू होती है:

• आप उपयोग करते हैंपारंपरिक घटिया नक़्क़ाशी (एचडीआई / हाई-स्पीड पीसीबी)
• ट्रेस एल/एस 40‑50 μm से अधिक या उसके बराबर; प्राथमिकता अल्ट्रा-फाइन रूटिंग के बजाय उच्च-आवृत्ति सिग्नल अखंडता है
• परियोजना: लागत-अनुकूलित लघु-पहुंच 1.6T ऑप्टिकल-मॉड्यूल, एआई सर्वर बैकप्लेन, हाई-स्पीड मल्टी-लेयर मेनबोर्ड
• एमएसएपी उत्पादन लाइन तैनात करने की कोई योजना नहीं

विस्तृत विशिष्टताओं और ऑर्डर संबंधी जानकारी के लिए, हमारा देखेंकैरियर कॉपर फ़ॉइल उत्पाद पृष्ठ।

• हमारी पूरी तकनीकी डेटाशीट और विशिष्टता की समीक्षा करें एमएसएपी/एसएपी फाइन-लाइन पीसीबी, आईसी सबस्ट्रेट्स और एआई सर्वर अनुप्रयोगों के लिए कैरियर कॉपर फ़ॉइल|चीन आपूर्तिकर्ता
• अपनी डिज़ाइन बाधाएं सबमिट करें: लक्ष्य एल/एस, ऑपरेटिंग आवृत्ति, पीसीबी निर्माण प्रक्रिया (सबट्रैक्टिव / एमएसएपी), लक्ष्य अनुप्रयोग, आवश्यक तांबे की मोटाई। हमारी तकनीकी-बिक्री टीम 24 कार्य घंटों के भीतर जवाब देगी, आपके इंजीनियरिंग मूल्यांकन के लिए सामग्री अनुशंसा, नमूना उद्धरण और सहायक परीक्षण रिपोर्ट प्रदान करेगी।

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Q1: क्या HVLP कॉपर फ़ॉइल mSAP प्रक्रिया के लिए कैरियर कॉपर फ़ॉइल की जगह ले सकता है?

उत्तर: नहीं, एचवीएलपी तांबा 12‑35 माइक्रोन मोटा अखंड तांबा है। एमएसएपी फ्लैश-ईच के लिए मोटे तांबे से शुरू करने से भारी साइड-ईचिंग, विकृत ट्रेस ज्यामिति और खराब उपज पैदा होगी। कैरियर कॉपर छीलने के बाद 1.5‑3 μm कार्यात्मक बीज कॉपर प्रदान करता है, जो mSAP/SAP वर्कफ़्लो के उद्देश्य से बनाया गया है।

Q2: क्या वाहक तांबे की पन्नी का उपयोग घटिया नक़्क़ाशी प्रक्रिया के तहत किया जा सकता है?

उत्तर: तकनीकी रूप से संभव है लेकिन आर्थिक रूप से अनुचित। छीलने के बाद आपको केवल 1.5‑3 μm तांबा मिलता है, अति पतले तांबे से घटिया नक़्क़ाशी में बहुत सीमित सर्किट-मोटाई लचीलापन होता है। कैरियर कॉपर को अर्ध-योज्य विनिर्माण के लिए अनुकूलित किया गया है।

Q3: 56 गीगाहर्ट्ज़ पर 1.6T ऑप्टिकल-मॉड्यूल के लिए: क्या कैरियर कॉपर फ़ॉइल उच्च-आवृत्ति सिग्नल हानि को संभालेगा?

उत्तर: हाँ. उच्च-ग्रेड वाहक तांबे की पन्नी बरकरार रखी गई कार्यात्मक तांबे की सतह पर 1.2 माइक्रोमीटर या उससे कम के बराबर या उससे कम आरजेड प्राप्त करती है, जो एचवीएलपी ग्रेड के लिए तुलनीय कम-नुकसान प्रदर्शन प्रदान करती है, जो फाइन-लाइन रूटिंग और त्वचा-प्रभाव सम्मिलन-नुकसान आवश्यकताओं दोनों को हल करती है।

Q4: किसका ग्राहक योग्यता चक्र लंबा है?

ए: वाहक तांबे की पन्नी। 3-परत मिश्रित उच्च-अवरोधक सामग्री के रूप में, विशिष्ट डाउनस्ट्रीम योग्यता चलती है12‑24 महीने, जिसमें नमूना प्रस्तुत करना, पायलट उत्पादन और बड़े पैमाने पर उत्पादन सत्यापन शामिल है। एचवीएलपी कॉपर योग्यता चक्र आम तौर पर छोटा होता है।

Q5: मूल्य निर्धारण मॉडल में क्या अंतर है?

उत्तर: एचवीएलपी तांबे को आमतौर पर वजन/किलोग्राम (तांबे की लागत + प्रसंस्करण प्रीमियम) द्वारा उद्धृत किया जाता है। कैरियर कॉपर फ़ॉइल को अधिकतर उच्च तकनीकी प्रीमियम के साथ वर्ग मीटर द्वारा उद्धृत किया जाता है, न कि विशुद्ध रूप से तांबे के द्रव्यमान द्वारा गणना की जाती है।

Q6: 1.6T PCB डिज़ाइन करते समय, क्या मैं HVLP और कैरियर कॉपर फ़ॉइल को एक ही प्रोजेक्ट पर मिला सकता हूँ?

उत्तर: हाँ. कुछ सिस्टम डिज़ाइन स्प्लिट बोर्ड: उच्च-घनत्व एमएसएपी अनुभाग वाहक तांबे को अपनाते हैं, जबकि बड़े-क्षेत्र उच्च-गति पावर/सिग्नल क्षेत्र घटिया प्रवाह, संतुलन घनत्व, सिग्नल अखंडता और कुल लागत के तहत एचवीएलपी तांबे का उपयोग करते हैं।

Q7: एचवीएलपी कॉपर फ़ॉइल और कैरियर कॉपर फ़ॉइल के बीच क्या अंतर है?

ए: कैरियर कॉपर फ़ॉइल एक तीन - परत मिश्रित (कैरियर + रिलीज़ परत + अल्ट्रा - पतली तांबे की परत 1.5-5μm) है। इसे लेमिनेशन के बाद छील दिया जाता है और अल्ट्रा{7}}फाइन लाइन्स (10–35μm) के लिए mSAP के अनुकूल बना लिया जाता है। एचवीएलपी कॉपर फ़ॉइल एक एकल परत फ़ॉइल है जिसमें अल्ट्रा {{12} कम खुरदरापन (Rz 0.5-1.0μm से कम या उसके बराबर) होता है। इसे सीधे सीसीएल में लेमिनेट किया जाता है और यह 50μm से अधिक या उसके बराबर की लाइन चौड़ाई के लिए पारंपरिक घटाव प्रक्रियाओं को अपनाता है।

प्रश्न8: क्या कैरियर कॉपर फ़ॉइल और एचवीएलपी कॉपर फ़ॉइल को एक दूसरे के स्थान पर प्रतिस्थापित किया जा सकता है?

उत्तर: नहीं। वे विभिन्न प्रक्रिया मार्गों और विभिन्न अनुप्रयोगों को लक्षित करते हैं। mSAP/SAP फाइन {{2}लाइन प्रक्रियाओं के लिए कैरियर फ़ॉइल आवश्यक है। एचवीएलपी फ़ॉइल का उपयोग उच्च आवृत्ति आवश्यकताओं वाली पारंपरिक घटिया प्रक्रियाओं के लिए किया जाता है। एक को दूसरे से प्रतिस्थापित करने से प्रक्रिया विफलता या प्रदर्शन में कमी हो जाएगी।

Q9: 1.6T ऑप्टिकल मॉड्यूल के लिए कैरियर कॉपर फ़ॉइल की आवश्यकता क्यों है?

उत्तर: उच्च -अंत 1.6T ऑप्टिकल मॉड्यूल SLP + mSAP प्रक्रियाओं का उपयोग करते हैं। mSAP के लिए 1.5-3μm अल्ट्रा-पतली तांबे की परत की आवश्यकता होती है। मानक 12/18μm एचवीएलपी फ़ॉइल गंभीर पार्श्व नक़्क़ाशी से ग्रस्त है - 20-25μm अल्ट्रा {{13} ठीक अंतर रेखाएँ उत्पन्न नहीं कर सकता है। कैरियर फ़ॉइल की मोटी कैरियर + रिलीज़ परत + अल्ट्रा-पतली कार्यात्मक तांबे की संरचना इसे ठीक करती है - लाइन उपज में सुधार करती है।

प्रश्न10: एचवीएलपी कॉपर फ़ॉइल एआई सर्वर बैकप्लेन के लिए उपयुक्त क्यों है?

उत्तर: एआई सर्वर बैकप्लेन को बड़े क्षेत्र, अपेक्षाकृत मोटी तांबे की लाइनों (35μm से अधिक या उसके बराबर) के साथ उच्च आवृत्ति सिग्नल अखंडता की आवश्यकता होती है। एचवीएलपी फ़ॉइल की अल्ट्रा - कम खुरदरापन (Rz 1.5μm से कम या उसके बराबर, यहाँ तक कि 0.5μm से कम या उसके बराबर) त्वचा के प्रभाव के नुकसान को कम करता है। यह बड़े -क्षेत्र, मोटे{{9}कॉपर सर्किट के लिए पारंपरिक घटाव प्रक्रियाओं के साथ संगत है।

प्रश्न11: 56 गीगाहर्ट्ज़ पर त्वचा की गहराई की समस्या क्या है?

उत्तर: 56 गीगाहर्ट्ज (224 जीबीपीएस PAM4 नाइक्विस्ट फ्रीक्वेंसी) पर, तांबे में त्वचा की गहराई केवल 0.27μm है। मानक ईडी कॉपर फ़ॉइल (एसटीडी) में Rz 5.0–8.0μm - 20 – त्वचा की गहराई का 30 गुना है। यह गड्ढों वाली सड़क पर स्पोर्ट्स कार चलाने जैसा है। एचवीएलपी और कैरियर फ़ॉइल दोनों इसे हल करते हैं - लेकिन विभिन्न प्रक्रिया मार्गों के लिए।

Q12: कैरियर कॉपर फ़ॉइल के लिए न्यूनतम लाइन चौड़ाई क्या है?

ए: कैरियर कॉपर फ़ॉइल स्थिर रूप से 10–35μm अल्ट्रा{2}}महीन रेखाएं प्राप्त कर सकता है। यह आईसी पैकेजिंग सबस्ट्रेट्स और उन्नत पैकेजिंग के लिए एकमात्र विकल्प है जिसके लिए माइक्रोन स्तर की महीन रेखाओं की आवश्यकता होती है।

Q13: एचवीएलपी कॉपर फ़ॉइल के लिए न्यूनतम लाइन चौड़ाई क्या है?

ए: एचवीएलपी कॉपर फ़ॉइल की न्यूनतम लाइन चौड़ाई 50μm से अधिक या उसके बराबर है (फ़ॉइल की मोटाई द्वारा सीमित)। यह 25μm से कम की अति सूक्ष्म रेखाएँ उत्पन्न नहीं कर सकता। वायरिंग घनत्व छत कम है।

प्रश्न14: मैं कैरियर और एचवीएलपी फ़ॉइल के बीच कैसे चयन करूं?

उत्तर: जब आपको mSAP/SAP, IC सबस्ट्रेट्स, उन्नत पैकेजिंग, या 35μm से कम लाइन चौड़ाई वाले उच्च -घनत्व वाले 1.6T ऑप्टिकल मॉड्यूल की आवश्यकता हो तो कैरियर कॉपर फ़ॉइल चुनें। जब आपको एआई सर्वर बैकप्लेन, मल्टी{6}लेयर कंप्यूटिंग मदरबोर्ड, या 800जी ऑप्टिकल मॉड्यूल पीसीबी के लिए 35μm से अधिक या उसके बराबर लाइन चौड़ाई के साथ उच्च आवृत्ति कम हानि की आवश्यकता हो तो एचवीएलपी कॉपर फ़ॉइल चुनें।

प्रश्न15: कैरियर और एचवीएलपी फ़ॉइल के बीच लागत में क्या अंतर है?

ए: कैरियर कॉपर फ़ॉइल में अत्यधिक उच्च तकनीकी बाधाएं - तीन {{1}परत संरचना, नियंत्रित छीलने का बल, अति - पतली एकरूपता होती है। इसकी कीमत उच्च प्रीमियम और सकल मार्जिन के साथ प्रति वर्ग मीटर है। एचवीएलपी कॉपर फ़ॉइल में उच्च तकनीकी बाधाएँ हैं लेकिन अधिक परिपक्व बड़े पैमाने पर उत्पादन - प्रति किलोग्राम कीमत, कैरियर फ़ॉइल की तुलना में कम लागत।